(资料图片仅供参考)

1、严格匹配温度系数  2. 低的绝对温度系数  3. 低的热阻（较高的额定功率——较大的外壳）  4. 低的电压阻尼系数  5. 匹配电阻的紧密热耦合（一个封装——电阻网络）。

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